進入數碼世代，人類對電子產品的需求急速增長，可是產品壽命卻反因科技進步而縮短。科學家為了應對日益嚴重的電子垃圾問題，正積極研究用菇菌取代電腦晶片和電芯裡的塑料基材。
圖片來源： Soft Matter Physics, JKU Linz
奧地利Johannes Kepler University實驗物理學院的科學家日前在科學期刊《Journal Science Advance》發表論文，指出菇菌的菌絲體衣脫水後有很好的絕緣性，而且保存幾年亦完好無缺，即使屈曲或摺2,000次都不磨損或破裂，正好用來保護電腦晶片，或用作生產電池的環保質材。
全球每天生產巨量的電子產品，但產品壽命卻未見延長。消費者棄置損壞的電子產品，成本比維修或更換零件更低，造成嚴重的電子廢物污染問題。傳統電腦晶體的電路板基層以塑料製造，因為材料必須絕緣和具冷卻金屬導體的作用，一般用完即棄。據估計，被棄掉的電腦晶片每年造成5,000萬噸電子廢物。
在試驗中採用的是一種類似靈芝的菌（學名Ganoderma lucidum），在歐洲和東亞的山區常見，多長於腐木之上。當菌成熟時會長出菌絲體，形成纖維衣，盤根交錯地包裹自體的生長範圍（木材），其作用是保護菇菌免受其他細菌病原入侵。
圖中是實驗用的靈芝菌。
研究人員發現，菇菌衣比塑膠的隔熱效能稍為遜色，但相當耐熱，可抵受攝氏200度的高溫，而且薄如紙，適合應用在電路板。菌絲體枯萎後，在10天內會分解為可堆肥物質。
用菇菌衣製成的電路基板原型設計。圖片來源： Soft Matter Physics, JKU Linz
撰寫該論文的大學軟物料研究部門主管Martin Kaltenbrunner說，這是機緣巧合的發明，原本他團隊裡一位成員正研究菇菌在其他領域的應用，結果無心插㧕促成了菇菌衣電路基質材料。
Kaltenbrunner表示：「菌絲體衣在廢木便可旺盛滋長，成本低，而且不耗能源，也不用很多處理工序，又可生物降解。」
他又說：「電子產品的供應大增，壽命卻愈來愈短，造成大量電子垃圾。單以循環經濟和回收的概念，並不足以解決電子廢物問題。電子產品的研發者必須將焦點由產品功能，轉為著眼於可持續和符合成本效益的設計。」
研究團隊相信，菌絲體可以應用於一些不需要非常耐用的電路裝置，例如隨身健康數據監察器和電子用品的NFC標籤。至於如何將菇菌衣引入工業生產，以及潔淨分拆回收等程序，都有待更多的研究。
